IR3100 红外线 BGA 返修台
IR 3100 可以轻松安装和拆卸 BGA、QFN、μBGA/CSP、倒装芯片和其他 SMD。IR 3100 配备 500W 红外 (IR) 顶部加热器和 1000W IR 底部预热器，不需要喷嘴。专门开发的红外高温计在整个回流过程中提供非接触式、实时、闭环温度控制。标配 Sodr-Cam 回流摄像头，可让您实时观看整个回流过程。IR 3100 新设计的基于 Windows 的软件使即使是最先进的应用程序的分析也变得异常简单，提供直观的设置、多阶段分析、即时曲线调整、助焊剂浸渍、无限的曲线存储等等。
产品特性
| 电源/频率 | 230V/50HZ |
| 功率： | 最大1550W |
| 最大/最小 PCB 尺寸 最大 | 305 毫米 x 305 毫米（12” x 12”）；最小值：N/A 手臂完全关闭。 |
| 红外高温计和热电偶输入： | (4) 个热电偶输入提供额外的实时监控（包括 2 个 K 型热电偶 |
| 高清光学对准系统： | 具有高清 (1080p) 彩色摄像头的视觉叠加系统 (VOS)、集成图像采集卡、二向色分束棱镜、独立控制的组件和 PCB 的 LED 照明 |
| 单轴操作： | 所有操作，包括元件拾取、对齐、贴装、回流和主动冷却都在一个轴上完成，消除了贴装和回流后元件移动的风险 |
| 辅助冷却风扇： | 标准，用于 PCB 的二次冷却 |
| 助焊剂浸渍板： | 包括; 允许自动助焊剂浸渍 |
| 模板/焊膏： | 超过 145 种模板套件可供选择（需要通用支架套件）并集成到安装过程中 |
| 最高目标温度： | 每个剖面区域的最高目标温度为 328 °C (624 °F) |
| 操作系统： | Windows10 |
